Hizmetler
BGA Reballing
BGA Reballing Nedir?
BGA (Ball Grid Array) bir çip taşıyıcı türüdür ve genellikle mikroişlemciler gibi cihazların anakartlarına kalıcı olarak monte edilir. BGA’nın temel avantajı, entegre devre içeren paket sayesinde üretilen ısının PCB’ye (baskılı devre kartı) aktarılmasıdır, bu da çipin aşırı ısınmasını önler. BGA’lar genellikle yüksek ısıya dayanabilmesi ve üstün elektrik performansı sağlaması nedeniyle yeni nesil laptoplarda yaygın olarak bulunur.BGA Reballing, BGA devresindeki lehimli topların değiştirilmesi işlemidir. Bu işlem genellikle eski lehim toplarının ısınma ve gerilme nedeniyle hasar görmesi durumunda yapılır. Reballing, çıkarılan lehim toplarının yerine yeni topların lehimlenmesini içerir ve genellikle hassas kontrol gerektirir. Bu işlem özellikle dizüstü bilgisayarlar ve oyun konsollarının anakartlarında gerçekleştirilir.
Veri Güvenliği ve Gizliliği
Dizüstü bilgisayar tamir sürecinde veri güvenliği ve gizliliğiniz önceliğimizdir.
Uygun Fiyatlar
Kaliteli hizmetlerimizi bütçenize uygun fiyatlarla sunarak, cihazlarınızın bakım ve onarımında ekonomik çözümler getiriyoruz.
Ana Bileşen Desteği
Cihazlarınızın performansını artırmak için gerekli tüm bileşenlerin onarımını ve bakımını yapıyoruz.
BGA Reballing’in en yaygın nedenlerinden biri, video grafik yongalarının arızalanmasıdır. Özellikle yüksek performans gereksinimlerinin neden olduğu ısınma sorunları, lehim çatlakları ve genleşen lehimler gibi problemlere yol açabilir. Bu sorunlar, ekran kararması gibi çeşitli görüntü sorunlarına neden olabilir. Ayrıca, kötü yapılmış bir lehim bağlantısı ekranınızda çizgiler veya noktalar gibi görüntü bozulmalarına neden olabilir.
BGA Reballing işlemi, çip ve PCB arasındaki lehim bağlantılarının gevşemesi, performans artırımı için gereken yonga yükseltmesi veya çip arızaları gibi durumlarda gerekebilir. Bu işlem, BGA devresindeki çok küçük noktalar arasındaki lehimleme işleminin hassasiyeti nedeniyle uzmanlar tarafından yapılmalıdır.
BGA Reballing Yapılışı Nasıldır?
BGA Reballing, çok sayıda araç ve gereç gerektiren, uzmanlık ve hassasiyet gerektiren bir işlemdir. Evde gerçekleştirilmesi zor olduğu gibi, yüksek maliyetli ekipmanlar ve malzemeler gerektirdiği için profesyonel laboratuvar ortamlarında yapılması tavsiye edilir.
Bu işlem için havya, lehim pastası, lehim teli, BGA çip kalıbı, lehim topları, BGA tutma standı ve BGA Rework makinesi gibi araçlar kullanılır. Bu araçlar, BGA devresindeki lehim toplarını değiştirmeyi ve yeniden düzenlemeyi sağlar. Ancak, bu işlem mühendislik becerisi ve kaliteli ekipmanlar gerektirir.
BGA Reballing işlemi sırasında, lehim topları ısı yardımıyla eritilir ve ardından detaylı bir işlemle yerlerine yerleştirilir. Yanlış uygulamalar veya kalitesiz ekipmanlar kullanılması durumunda, BGA devresindeki lehim bağlantılarında sorunlar oluşabilir. Bu da anakartta hasara ve hatta kullanılamaz hale gelmesine neden olabilir.
BGA Reballing işlemi, doğru şekilde yapıldığında BGA devresinin yeniden çalışır hale gelmesini sağlayabilir. Ancak, işlem sırasında dikkatli olunması ve doğru ekipmanların kullanılması önemlidir. Aksi takdirde, anakart üzerinde daha fazla zarara yol açabilir.
BGA Reballing Ücretleri Ne Kadar?
Bilgisayar İhtiyaçlarınız İçin Bize Ulaşın
İşletmenizin teknoloji ve bilgisayar ihtiyaçlarını en iyi şekilde karşılamak için buradayız. Uzman ekibimizle birlikte, size özel çözümler geliştirmek ve sorunlarınızı hızla çözmek için işbirliği yapalım. Hemen bizimle iletişime geçin ve bilgisayar sorunlarınızı güvenle çözmenin rahatlığını yaşayın.